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春兴精工募资8亿建3C类轻合金结构件生产基地

alex 发表于2014/11/24 16:48:32 春兴精工移动通讯射频器件消费电子轻合金结构件

压铸周刊(2014年11月21日 深圳)苏州春兴精工股份有限公司(”春兴精工“)近日发布公告称,其非公开发行新增股份,募集资金8.39亿元,用于移动通讯、消费电子等3C产品的轻合金精密结构件生产基地建设。新股份将于今日上市。

公告称,春兴精工此次向申万菱信基金管理有限公司、国投瑞银基金管理有限公司等公司非公开发行股份,募集资金总额为8.39亿元,扣除发行费用将用于移动通讯射频器件生产基地建设项目;消费电子轻合金精密结构件生产基地建设项目及补充流动资金。

春兴精工表示,此次募投项目投产后,将进一步提高移动通信射频器件、消费电子铝合金结构件和镁合金结构件等产业的研发和生产能力,扩大公司资产规模,优化公司产业结构,进一步提升公司的核心竞争力。

春兴精工主要从事通讯系统设备、汽车等精密铝合金结构件的制造、销售及服务。

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