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东山精密募资28.9亿元,加码5G产业投资

lisa 发表于2019/11/18 22:21:32 东山精密募资5G业务

压铸周刊(2019年11月18日 深圳)近日(11月14日),苏州东山精密制造股份有限公司(“东山精密”)发布公告,公司拟非公开发行不超过发行前公司股本总数的20%股票,即不超过3.21亿股(含本数),募集资金28.9亿元,扩产精细线路柔性线路板、高频高速PCB、无线模块等项目。

公告显示,东山精密此次募集资金主要用于4个项目。包括年产40万平米精细线路柔性线路板及配套扩产项目,Multek印刷电路板生产线技术改造项目,盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目,Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。

其中,盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目,通过加速内部资源的整合,提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力,协调滤波器、天线、PCB、压铸等部门联合开发5G无线模块产品RRU和天线一体化(AAU)以及研发和生产室内无线点系统(DOT)。建成后,新增无线通信模块年产16万个,无线点系统年产16万个。

此次募资主要目的是推动公司内部整合,发挥业务协同效应;满足Multek收购完成后整合的需要;抓住行业发展机遇,做大做强核心主业,增强市场竞争力;优化资产负债结构,增强公司资本实力。

东山精密表示,本次募投项目主要围绕公司发展战略布局展开,与公司主营业务高度相关。项目完成后,公司将整合通信设备器件业务,增强公司集成化生产能力;同时将进一步增强公司核心产品PCB的生产能力,核心业务竞争力进一步增强,国际地位和业务规模持续提升,有利于提高公司主营业务盈利能力,促进公司长期可持续发展。

资料显示,东山精密始创于1998年,2010年在深交所中小板上市,从事精密压铸件、精密钣金、半导体设备通讯设备设计、生产和销售,产品应用于通信、半导体、新能源、LED电子制造、轨道交通等众多行业。

1-9月,东山精密实现营收163.69亿元,同比增长22.09%;净利润8.88亿元,同比增长31.14%。

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