压铸周刊（2014年11月21日 深圳）苏州春兴精工股份有限公司（”春兴精工“）近日发布公告称，其非公开发行新增股份，募集资金8.39亿元，用于移动通讯、消费电子等3C产品的轻合金精密结构件生产基地建设。新股份将于今日上市。

公告称，春兴精工此次向申万菱信基金管理有限公司、国投瑞银基金管理有限公司等公司非公开发行股份，募集资金总额为8.39亿元，扣除发行费用将用于移动通讯射频器件生产基地建设项目；消费电子轻合金精密结构件生产基地建设项目及补充流动资金。

春兴精工表示，此次募投项目投产后，将进一步提高移动通信射频器件、消费电子铝合金结构件和镁合金结构件等产业的研发和生产能力，扩大公司资产规模，优化公司产业结构，进一步提升公司的核心竞争力。

春兴精工主要从事通讯系统设备、汽车等精密铝合金结构件的制造、销售及服务。