压铸周刊（2020年5月27日 ）近日，深圳市共进电子股份有限公司（“共进股份”）发布公告，拟非公开发行股份不超2.3亿股，募集资金总额不超过17.65亿元，用于5G产业化建设。

据了解，此次募资资金将分别用于新一代家庭无线终端研发及产业化建设项目、5G小基站研发及产业化建设项目、5G通信模块研发及产业化建设项目，以及补充流动资金项目。

其中，新一代家庭无线终端研发及产业化建设项目将专注于新一代家庭无线终端接入技术的5G CPE、WiFi-6等产品的产业化工作。项目建设总投资为7.13亿元。本项目已取得深圳市坪山区发展和改革局的备案证明。

5G小基站研发及产业化建设项目，专注于5G小基站产品的产业化工作。项目建设总投资为2.99亿元。公司表示，5G网络的快速铺设，为5G小基站产品提供了广阔的市场空间，本项目的建设是公司保持业务增长和市场竞争力的必要手段。根据深圳市规划，将在2020年8月之前建设完成4.5万个5G基站。

5G通信模块研发及产业化建设项目将在公司布局5G领域的总战略目标与规划下，专注于5G相关通信模块的产业化工作。项目建设总投资为5.03亿元。公司目前是网络通信产品和系统方案提供商、无线智能应用产品提供商、互联网健康设备和服务提供商。产品涵盖各类宽带通信终端设备、电力线PLC、光通信终端、有线宽带、EoC产品，电源及适配器等。

公司表示，本次募集资金投资项目具有良好的市场发展前景和经济效益，有助于优化公司业务结构，提升经营管理能力，提高盈利水平，并进一步增强公司的核心竞争力和抵御风险的能力，实现公司的长期可持续发展。

资料显示，深圳市共进电子股份有限公司成立于1998年，致力于通信产品制造和先进移动通信设备及应用产品、智慧医疗产品等研发制造。产品涵盖通讯设备、光通讯产品、交换机、小基站等。目前拥有深圳、上海、太仓、大连、西安、济南、泰州、成都、香港、越南和欧美各地多个研发中心、销售中心、生产基地。

2019年，公司实现营业收入78.41亿元，同比下降5.92%，净利润3.11亿元，同比增长61.54%。