压铸周刊（2020年8月3日 苏州）近日，苏州安洁科技股份有限公司（“安洁科技”）发布公告，公司拟非公开发行股票，募集资金不超过14.89亿元，用于智能终端零组件扩产项目、新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目、总部研发中心建设项目以及补充流动资金。

根据项目规划内容，其中，智能终端零组件项目预计投资总额为4.38亿元，拟使用募集资金总额4亿元，实施地点位于苏州太湖科技产业园，主要用于智能终端零组件扩产项目的厂房建设、 装修和设备购置等。主要生产智能终端无线充电模组、散热模组等模组类产品，内外部功能件、结构件等产品，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、可穿戴设备、智能家居、新能源汽车等智能终端。公司已经取得项目用地，土地总使用面积为46945.4平方米。

新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目，预计投资总额为6.18亿元，拟使用募集资金总额4亿元，由公司100%控股公司适新金属、宝智建设负责提供土地、新建厂房。产品包括高压连接线组件、新能源汽车电池盖板等新能源汽车零组件；硬盘核心金属结构件等信息储存设备。

公司表示，项目顺利实施后，公司整体技术实力将进一步提高，主营业务优势将进一步加强，有利于进一步提升公司的市场影响力，提高盈利水平。

据悉，公司2017年并购惠州威博精密科技有限公司(“威博精密”)，拓展消费电子金属精密结构件细分行业，提高了公司在金属结构件的研发生产能力。

资料显示，威博精密主要从事手机、电脑、数码电子产品的精密配件、汽车配件、五金制品等研发、生产、销售以及新材料的研究及开发，粉末冶金、液态金属、压铸及相关新工艺技术的研发与应用。

安洁科技成立于1999年，主营消费电子精密功能性器件、精密金属结构件等相关产品的研发、生产与销售，主要为手机、笔记本电脑、平板电脑等中高端消费电子产品和新能源汽车提供精密功能性器件生产和整体解决方案。公司目前分别在苏州、惠州、深圳、重庆、台北、新加坡、泰国等地拥有13家分子公司。