以5G手机为代表的3C电子产品正在掀起新一轮的制造需求，进一步向“轻、薄、精密”方向发展。

着眼3C电子产品需求趋势，及助力未来5G手机规模化商用，伊之密推出迭代产品——D-Speed350高速精密压铸机，可适应于成型更精密、薄壁的铝合金压铸件，如4G/5G手机中板、平板电脑中板或其他数码电子产品壳体。

压射加速度≥70G

精密薄壁产品如填充度低，很容易产生气孔。针对该应用痛点，伊之密D-Speed350高速精密压铸机不断突破，提升压射加速度≥70G，保证金属液的填充速度，并让产品在模腔内充分排气，避免气孔缺陷。

最大空压射速度≥12m/s

在压射过程中，金属液进入模具会很容易冷却，这时候，压射速度要足够快，迅速填充成型，才能避免薄壁件在模具中极快地冷却下来，形成冷隔缺陷。

伊之密D-Speed350高速精密压铸机实现新突破，最大空压射速度≥12m/s，对比以往同类机型提升了50%，保证模腔较快地填充。

保证产品厚薄精度

重视技术创新的3C产品每年都会推陈出新，对产品工艺、内在质量要求更是越来越高。如5G手机中板厚薄公差达到±0.03mm以内。为保证产品精密性，伊之密D-Speed350高速精密压铸机优化锁模结合，提升合模刚性和稳定性，让机台有更好的受力，并减少飞料。根据某客户实际生产测试，伊之密D-Speed350高速精密压铸机生产5G手机中板合格率达到98%以上。

适应不同尺寸产品

为提高料管填充度，伊之密D-Speed350高速精密压铸机提供标准型长料管组和短料管组选型，客户可根据不同尺寸、面积的薄壁产品，选择不同料管组。

客户评价

手机行业更新速度很快，我们需要把握全局，确保未来仍有同样的竞争优势。伊之密压铸机可靠、稳定，而且能满足手机产品不断提高的质量要求，目前已在我司顺利批量生产5G手机中板，希望未来能与伊之密保持紧密合作，快速响应市场趋势，共同开发新的产品方案。
——东莞市茂伟电子有限公司 总经理 邓建国

*文中数据为伊之密厂内试机检测数据