12月27日，全球半导体领军企业英特尔（Intel）专家代表团到访美利信科技，双方就先进散热技术及高功耗算力基础设施展开深度交流，并在技术路径、应用场景及合作模式等方面达成高度共识，形成明确的初步合作意向。

随着人工智能、云计算等算力需求呈指数级增长，芯片功耗密度持续攀升，散热能力已成为制约高性能芯片与服务器平台持续演进的关键瓶颈。高效、可靠、可规模化的先进散热解决方案，不仅是保障芯片性能稳定释放的核心基础，更正在成为全球算力基础设施竞争中的战略制高点。

英特尔在此次交流中高度认可美利信科技在高性能散热材料、创新工艺结构设计及超精密制造领域所具备的系统化能力和产业化优势，认为其在先进散热关键零部件环节具备成为长期核心合作伙伴的坚实基础。双方计划充分发挥各自在技术研发、平台生态及制造能力方面的优势，实现深度协同与互补。

依托英特尔在先进散热技术体系及平台级集成方面的前瞻布局，结合美利信科技在规模化制造与工程落地方面的深厚积累，双方拟共同制定面向高功耗AI服务器的先进散热解决方案，并通过美利信科技与钜量创新绿能新设立的合资公司平台，加速创新技术的工程验证与商业化应用落地。

通过此次交流，双方针对未来合作方向很有交集，同时标志着美利信科技在全球先进散热与AI算力基础设施领域的战略布局迈入新的阶段。这既是公司坚定推进“产业多元化、业务全球化”发展战略的重要成果，也将有力推动美利信科技打造面向未来的高功耗AI服务器液冷关键零部件平台，持续提升在全球高端制造体系中的核心竞争力。

面向未来，美利信科技将与包括英特尔在内的全球领先产业伙伴深化协作，共同推动先进散热技术创新与产业升级，为全球半导体及算力产业的高质量发展创造更大价值、作出更大贡献。